岗位职责:
（1）负责对新项目开发的分析论证、风险评估、方案构思、方案评审、成本核算；
（2）负责电子元器件的选型，电路原理设计、PCB设计；
（3）负责新产品各个试验阶段的样机制作、测试、评估、整改及量产跟进工作；
（4）负责新产品性能指标制定、物料清单制作、新物料认证。
任职资格:
（1）大专及以上学历，电子、自动化等相关专业，5年以上音响产品开发经验；
（2）熟悉蓝牙、WiFi音响产品的电路原理及元器件应用开发，熟悉使用Schematic PCB LAYOUT等电子设计软件；
（3）具备DDR布线经验，熟悉TI/ADI DSP应用，有高通、MTK等SOC应用开发经验；
（4）了解嵌入式系统硬件架构，熟悉常用的外围器件，能够独立进行嵌入式平台的硬件设计及调试；
（5）具备对产品的EMI、ESD进行测试、分析、整改的能力
（6）具备较强的团队协作能力、沟通能力、责任意识及上进心；
5171 9260-|171 7416 3066 83（7）较强的文件检索，英文专业文献阅读能力；